半导体制造是极为精密的工艺。单片晶圆上可能有上万个甚至上百万个薄膜原件。薄膜元件的成膜质量直接影响着半导体器件的性能、稳定性及寿命。在半导体研究领域，半导体技术不断向更小尺寸、更高集成度迈进，对薄膜元件检测的精度要求也日益提高。主要包括以下项目的检测：
- 薄膜生长质量评估
半导体薄膜元件可能出现诸如针孔、裂纹、厚度不均匀等缺陷。这些微观缺陷肉眼难以察觉，却会严重影响元件的电学性能和可靠性。
- 厚度均匀性评估
薄膜厚度均匀性是衡量成膜质量的重要指标之一。厚度不一致会导致元件性能的不一致性，影响半导体产品的整体质量。
- 老化测试，提前预知寿命
半导体薄膜元件在长期使用过程中，受温度、湿度、电应力等环境因素影响，会逐渐发生老化现象，性能也随之下降。
红外热像仪作为一种高精密的测温与热成像工具，可以在快速检测薄膜元件的成膜质量与老化测试中发挥极大的作用。
- 通过分析薄膜元件表面的温度分布均匀性，间接评估薄膜厚度的均匀程度。
当薄膜厚度均匀时，在相同的外部激励下，其表面温度分布相对均匀；而一旦存在厚度差异，温度分布就会出现相应的变化。
- 检测薄膜元件表面的微小温度差异而定位缺陷。
薄膜表面有针孔或裂纹处的地方，与周边的温度会不一样，热像仪可以敏锐捕捉到，迅速定位缺陷位置。
- 实时监测薄膜元件在模拟老化环境下的热成像图像变化，测试老化机制。
通过老化试验，对薄膜热成像变化的持续观察和分析，深入了解元件老化机制，提高产品的可靠性和稳定性。
格物优信红外热像仪在半导体薄膜元件的成膜质量及老化检测中有哪些核心优势呢？
- 非接触式测温检测模式，避免损伤精密元件。
半导体薄膜元件的厚度一般为微米级，质地脆弱且表面易受污染。格物优信热像仪非接触式测温的特性，无需与半导体表面直接接触，这种特性对于半导体这种对物理损伤极度敏感的元件而言，是保障检测安全性的关键之一。
- 多点面阵式测温，大视场角覆盖，全域快速扫描测温，效率提升。
格物优信热像仪是面阵式测温工具，视场角可灵活调整，热灵敏度，可以在毫秒内完成对单片晶圆上集成数多的薄膜元件进行同步测温，相比传统点测温工具，效率实现了极大地提升。
- 高灵敏度捕捉微观缺陷，超越视觉极限
半导体薄膜原件易出现针孔、裂纹、层间剥离等微观缺陷，这些缺陷尺寸仅为微米级，引发的温度差异也是极其微小的，格物优信红外热像仪的热灵敏度可以高达0.05℃甚至更高精度，配合的温度校准算法，能够精准识别这种细微温差，并通过热图像直观呈现缺陷的位置、形态和分布规律。这是其他光学检测极其难以达到的。